PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA的影響

  阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?/span>PCB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。

  1.阻焊膜過(guò)厚超過(guò)PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開路，如圖所示：

  2.阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。

  3.在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過(guò)時(shí)，應(yīng)采取PCB阻焊設(shè)計(jì)，以防止焊接短路，如圖所示：

  4.當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)用阻焊將其分開，以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂，如圖所示：